以”跨界全球，心芯相聯(lián)“為主題的SEMICON CHINA 2021已圓滿落下帷幕。作為全球最大規(guī)模的半導體行業(yè)年度盛會，本次展會不僅云集了半導體領域的主要設備及材料制造商，更吸引了數(shù)萬名觀眾比肩接踵前往參觀。
憑借工藝精湛、技術先進的半導體裝備系列產(chǎn)品，在SEMICON CHINA的初次亮相，邁為就受到來自半導體產(chǎn)業(yè)鏈伙伴與客戶的諸多關注。
首次亮相 備受矚目
回顧現(xiàn)場，一步入上海新國際博覽中心的N2展廳，醒目的MAXWELL Logo 便映入眼簾。邁為展臺整體采用科技感與工業(yè)風相融合的設計，硬朗的黑色金屬線條勾勒出寬敞的空間，簡潔的藍白色燈光烘托出明快的氛圍。
位于展臺前端的正是公司的參展產(chǎn)品——半導體晶圓激光改質(zhì)切割設備，其出眾的外觀及操作界面設計引得觀眾紛紛駐足。就客戶關心的產(chǎn)品與技術問題，半導體激光技術團隊一一作了細致解答。
首代裝備 優(yōu)勢顯著
本次展會，邁為股份重點推出了公司首代半導體晶圓激光改質(zhì)切割設備與半導體晶圓激光開槽設備。這兩款設備集聚了高精度、高速度、加工穩(wěn)定性、軟件先進性等優(yōu)勢，為晶圓產(chǎn)品的加工帶來了更優(yōu)的解決方案。
MX-SSD2C 半導體晶圓激光改質(zhì)切割設備
該設備適用于硅晶圓如 MEMS， RFID 等對Paricle敏感性高的產(chǎn)品的激光改質(zhì)切割，以其先進的智能系統(tǒng)確保產(chǎn)品加工的品質(zhì)與效率。
主要優(yōu)勢
配備高精密直線電機，高速度 X-Y 運動平臺
配備高精度的晶圓表面高度追蹤及補償系統(tǒng)，保證晶圓加工的穩(wěn)定性
配備光斑整型及補償功能，提高激光使用效率和產(chǎn)品切割質(zhì)量
軟件操作簡單，設備維護便捷
核心功能
DFT動態(tài)追蹤補償技術
SLM激光調(diào)制技術
