Mini LED激光巨量鍵合設(shè)備
該設(shè)備主要應(yīng)用于Mini LED模組制程中LED芯片焊接，取代傳統(tǒng)回流焊接方式。
設(shè)備優(yōu)勢(shì)
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01自研光路系統(tǒng)，光斑尺寸可依照產(chǎn)品進(jìn)行搭配，達(dá)到最佳生產(chǎn)效率
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02智能調(diào)控IMC層厚度，確保焊接品質(zhì)穩(wěn)定可靠
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03設(shè)備采用緊湊設(shè)計(jì)，釋放產(chǎn)線空間，提升單位面積產(chǎn)能
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04降低設(shè)備年能耗成本
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05顛覆傳統(tǒng)回流焊，以激光工藝提升Mini LED焊接品質(zhì)
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06人性化操作界面，易習(xí)得，并依照不同權(quán)限進(jìn)行功能掌控，確保操作便利性及安全性
設(shè)備展示
基本信息
- 1. 適用產(chǎn)品：Mini LED COB直顯模組、COG直顯模組、COB背光模組、COG背光模組、MIP封裝及IC元器件鍵合
- 2. 光斑尺寸：可依照客戶需求定制光斑長(zhǎng)度
- 3. 最小兼容晶粒尺寸：0204芯片
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